半导体扩招岗位技能拆解

本文写给电子、微电子、材料科学、计算机等专业的应届生，特别是对半导体行业感兴趣的同学。你可能听说了国产替代带来的就业机会，但具体哪些细分岗位在扩招、需要什么技能、如何准备，这篇文章用本站近期61个新增岗位数据帮你拆清楚。数据来源：本站采集的67个半导体相关岗位，统计时间2026年7月。

首先，哪些细分岗位在急招

本站数据显示，近30天新增61个岗位，占总量的91.0%，说明招聘需求正在快速释放。这些岗位集中在三个方向：

一是芯片设计类。代表岗位包括DRAM研发工程师、BOE全球校园创新挑战赛、上海矽娜科技EDA架构优化与性能加速工程师。工作地点在上海、东莞、北京。这些岗位负责芯片的架构设计、电路设计和验证，是国产替代的核心环节。

二是制造工艺类。代表岗位包括上海光通信校招、TCL华星光电正式批。工作地点在上海、东莞、北京。这些岗位负责芯片制造过程中的工艺开发、良率提升和设备维护。

三是设备与材料类。代表岗位包括后研究员（新材料方向）、钙钛矿研发工程师。工作地点在北京、宁波、成都。这些岗位负责半导体设备和材料的研发，是国产替代的基础支撑。

其次，这些岗位需要什么技能

67个岗位全部包含任职要求，可以分析技能需求。技能需求集中在以下四块：

第一，编程能力。超过60%的芯片设计类岗位要求掌握至少一种编程语言，Python最热门，C++和Verilog紧随其后。Python用于数据分析、仿真脚本编写，C++用于EDA工具开发，Verilog是硬件描述语言的基础。

第二，半导体基础知识。约55%的岗位要求熟悉半导体物理、器件原理、工艺技术。DRAM研发工程师明确要求了解存储器工作原理和制造工艺。

第三，EDA工具使用。约45%的岗位要求熟悉Cadence、Synopsys等EDA工具。上海矽娜科技的EDA架构优化工程师岗位，要求有EDA工具开发或使用经验。

第四，材料科学知识。约30%的岗位要求掌握材料表征、薄膜沉积、光刻技术。钙钛矿研发工程师要求有材料合成和性能测试经验。

第三，哪个行业的岗位最多

67个岗位中，IT/互联网行业46个，占68.7%，制造业25个，占37.3%。这两个行业是半导体人才需求的主力。

IT/互联网行业的岗位偏芯片设计和算法。比如DRAM研发工程师、EDA架构优化工程师，工作地点在上海、北京。这些岗位薪资较高，但竞争也激烈，通常要求硕士以上学历。

制造业的岗位偏工艺和设备。比如上海光通信校招、TCL华星光电正式批，工作地点在上海、东莞。这些岗位对学历要求相对宽松，本科即可，但需要动手能力强。

教育与科研有9个岗位，占13.4%。代表岗位是后研究员（新材料方向）、教学科研岗，工作地点在北京、宁波、成都。这些岗位通常要求博士学历，走学术或研发路线。

能源与公用事业有5个岗位，占7.5%。代表岗位是钙钛矿研发工程师、新能源材料科研岗，工作地点在北京、西安。这些岗位适合对新能源材料感兴趣的同学。

金融服务有5个岗位，占7.5%。代表岗位是私募股权投资研究员、综合金融业务精英，工作地点在上海、北京、深圳。这些岗位主要做半导体行业投资分析，与研发直接关联不大。

第四，不同城市的岗位特点

67个岗位中，上海有最多岗位，其次是北京、东莞、宁波、成都。每个城市的岗位特点不同：

上海岗位集中在芯片设计和EDA工具，代表企业是上海矽娜科技、上海光通信。上海半导体产业链完整，设计公司多，适合想做芯片设计的同学。

北京岗位集中在科研和材料研发，代表企业是后研究员岗位、钙钛矿研发工程师。北京科研院所多，适合想走技术路线的同学。

东莞岗位偏制造工艺，代表企业是TCL华星光电。东莞制造业基础强，适合想做工艺工程师的同学。

宁波和成都岗位偏新材料和科研，代表企业是后研究员岗位。这些城市生活成本低，适合愿意去二三线城市的同学。

第五，入行半导体的具体路径

第一步，选对方向。根据你的专业和兴趣，选择三个核心方向之一：芯片设计方向（适合电子、微电子专业）、制造工艺方向（适合材料、物理、化学专业）、设备材料方向（适合机械、材料专业）。

第二步，掌握核心技能。编程是基础，建议从Python入手。芯片设计方向需要学Verilog和EDA工具；制造工艺方向需要学半导体工艺和良率提升；设备材料方向需要学材料表征和薄膜技术。

第三步，积累项目经验。参加全国大学生集成电路创新创业大赛、电子设计大赛。或者参与导师的横向课题，积累实际项目经验。

第四步，找实习。优先去半导体大厂的研发部门或制造基地。本站数据显示，上海矽娜科技、TCL华星光电、上海光通信等企业有大量实习和校招岗位。

一句话总结

半导体国产替代正推动芯片设计、制造工艺、设备材料三个方向岗位爆发，应届生应先选对方向，再掌握核心技能，最后通过竞赛和实习积累经验。