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集成电路芯片设计工程师

雇主

杭州士兰微电子股份有限公司

地点

浙江省 · 杭州 · 中国

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岗位摘要

杭州士兰微电子2025校园招聘,专业从事集成电路芯片设计及半导体产品生产。核心职责为参与高压、高功率、高频特殊工艺的集成电路、分立器件和MEMS产品研发。要求具备相关技术背景,适应高新技术企业环境。

岗位职责

杭州士兰微电子股份有限公司 20 2 5 校园招聘 士 兰 微 (600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导 体微电子相关产品生产的高新技术企业。士兰微成立于 1997 年 10 月,总部在中国杭州。2003 年 3 月士兰微股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。 士兰微的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位(如以光盘伺服为核 心的数字音视频技术、绿色电源芯片技术、高压智能功率模块技术、特种半导体分立器件技术等),在特殊工艺尤 其是高压集成电路工艺领域,已取得了领先的技术与产品研发成果。士兰微目前的产品和研发投入主要集中在以下三 个领域: u 基于士兰微电子集成电路芯片生产线的双极、BICMOS 和 BCD 工艺为基础的高压、高功率、高频特殊工艺的 集成电路、分立器件和微机电(MEMS)产品。 u

申请条件

博士,硕士

雇主简介

今日招聘宣讲会 20260612  10:00  职业发展中心美团创新空间 中国铁设2027届应届毕业生招聘

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数据来源:清华大学就业网查看原文 ↗

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