物元半导体

一：研发工程师 岗位细分方向: 产品、刻蚀、扩散、光刻、整合、薄膜、器件、器件可靠性等，具体定岗将根据个人意向及面试情况确定。 岗位职责: 1.负责芯片制造工艺研发与工艺平台搭建及维护; 2.负责前沿技术先期探索与研发，工艺的持续改进， 提升研发效率和降低成本; 3.制定标准化流程來处理日常工作; 4.推动项目的其他相关工作，确保项目目标的顺利实现。 职位要求: 1.硕士及以上学历，材料工程、化学、物理、数学、电子、光学、微电子等相关专业; 2.具有创新精神、钻研精神和团队合作精神，有良好的沟通能力、解决问题能力以及抗压能力; 3.具有国内外半导体公司实习经验者优先 二：运营工程师 岗位细分方向: 运营工艺、运营设备、IE、质量、厂务等，具体定岗将根据个人意向及面试情况确定。 职位要求: 1.硕士及以上学历，材料工程、化学、物理、数学、电子、光学、微电子等相关专业; 2.具有创新精神、钻研精神和团队合作精神，有良好的沟通能力、解决问题能力以及抗压能； 3.具有国内外半导体公司实习经验者优先。 三：支持类岗位 相关方向: IT系统工程师、采购工程师、人力、财务

博士,博士后,硕士

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