微软
Hillsboro, OR · 美国
$191,930/year
10月11日
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本岗位来源于美国劳工部 H-1B 劳工证(LCA)批准数据,为雇主获批的职位信息, 岗位可能已招满或暂停招聘,投递前请先通过咨询入口确认岗位当前状态。 适用于在美留学生(OPT/CPT 及 H-1B 求职路径)。
该岗位负责微软硬件产品的硅组件设计、开发与测试,包括芯片架构定义、数字与模拟电路设计验证、性能优化及硅验证调试,需具备跨团队协作能力。
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