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Lead Engineer-Software

地点

Denver, CO · 美国

待遇

$117,021-$204,500/year

截止日期

12月8日

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H-1B 劳工部数据岗位说明

本岗位来源于美国劳工部 H-1B 劳工证（LCA）批准数据，为雇主获批的职位信息，岗位可能已招满或暂停招聘，投递前请先通过咨询入口确认岗位当前状态。适用于在美留学生（OPT/CPT 及 H-1B 求职路径）。

岗位摘要

Lead Engineer-Software at DISH Wireless, LLC Location: Denver, CO Occupation: Software Developers Salary: $117,021-$204,500/year Position Type: Fu

岗位职责

Lead Engineer-Software

Location: Denver, CO

Occupation: Software Developers

Salary: $117,021-$204,500/year

Position Type: Full-time

Visa Type: H-1B

Data Source: U.S. Department of Labor LCA Disclosure

Case Number: I-200-25119-917368

Decision Date: 2025-05-06 00:00:00

雇主简介

Dish Wireless LLC是美国Dish Network旗下的无线通信子公司，专注于提供5G网络服务和无线通信解决方案。公司总部位于美国科罗拉多州恩格尔伍德，业务覆盖全美，致力于通过创新的网络技术为用户提供高速、可靠的连接服务。作为美国主要电信运营商之一，Dish Wireless在5G部署和物联网领域积极拓展，拥有大规模的基础设施和广泛的用户群体。

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数据来源：DOL LCA

岗位信息来源于公开渠道，版权归原作者所有

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