半导体封装研发工程师

【岗位职责】负责半导体封装技术研发与设计工作。参与新材料、新工艺的仿真分析与验证。协助完成技术方案的制定与优化。跟踪行业技术动态，参与技术文档的编写与整理。

【任职要求】硕士及以上学历，在校生或应届生。具备材料、电子、物理等相关专业背景。熟悉仿真技术或材料研发流程。具备良好的英语读写能力。