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DRAM芯片研发工程师

雇主

长鑫科技集团股份有限公司

地点

安徽省 · 合肥 · 中国

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岗位摘要

长鑫科技2027提前批招聘,面向海内外2027届毕业生,从事DRAM芯片的设计、研发、生产和销售工作,工作地点包括合肥等地。

岗位职责

【岗位职责】负责动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售相关工作。参与公司技术研发和创新能力建设,推动DRAM商用产品的开发与优化。支持产品在移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域的应用。

申请条件

【任职要求】2027届海内外高校毕业生,毕业时间在2027年1月1日至2027年12月31日之间。

雇主简介

【岗位职责】负责动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售相关工作。参与公司技术研发和创新能力建设,推动DRAM商用产品的开发与优化。支持产品在移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域的应用。

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来源:清华大学就业网