中芯国际

【岗位职责】负责集成电路晶圆代工相关的技术研发、电路设计、工艺工程、设备管理、智能制造、软件算法、质量管理、工程支持及职能支持等工作。具体方向包括：工艺研发、工艺整合研发、器件研发、模型研发；模拟电路设计、数字电路设计、版图设计、CAD开发、PDK开发；工艺工程、工艺整合工程、产品工程、工艺良率提升、光罩工艺；设备工程、设备优化、设备性能开发；运营技术、智能化生产运筹管理；IT系统开发、智能制造算法；质量与可靠性管理、失效分析；厂务、环保安全；人力资源、财务等。

【任职要求】面向2026届毕业生，国内（含港澳台）院校要求2026年1月1日至2026年12月31日期间毕业的本、硕、博毕业生；海外院校要求2025年10月1日至2026年9月30日期间毕业的本、硕、博毕业生。专业要求包括电子信息类、集成电路类、材料类、物理类、化学类、光学类、机械类、自动化与控制类、计算机信息技术类、智能制造类、数学类、环境与安全类、管理科学与工程类、管理类等相关专业。

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