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DRAM研发工程师

雇主

长鑫科技集团股份有限公司

地点

安徽省 · 合肥 · 中国

截止日期

已截止

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岗位摘要

该岗位负责DRAM芯片的设计、研发、生产与销售,涵盖电路设计、产品测试验证、数字/模拟电路、信号完整性、工艺协同等方向,并参与深度学习、数据科学等前沿研发工作。

岗位职责

【岗位职责】负责动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售相关工作。
参与电路设计、研发技术、产品测试与验证等环节。
进行智能产品验证、测试、设计研发。
参与DRAM新型产品测试、设计、系统互联、验证预研。
从事数字电路、模拟电路、IO设计、验证设计、SIPI信号完整性、工艺设计协同化、工艺设计套件开发、设计自动化、数字前端设计、数字后端设计等工作。
参与战略预备队、深度学习研究、智能电路设计研究、电镜技术开发、力性能分析、半导体数据科学、产品系统测试研发、产品质量与可靠性工程、电性失效分析、封装设计和开发、工艺工程研发、器件研发、深度学习、研发质量改善与检测量测、研发智能数据科学、智能研发、工艺整合研发等研发技术类工作。

申请条件

【任职要求】学历要求涵盖本科、硕士、博士,具体岗位要求不同。专业要求包括微电子、计算机科学、人工智能、数学、电子信息工程、电子工程、物理学、统计学、材料科学、通信工程、微波与电磁场、集成电路、半导体设计、电子科学与技术、电路设计、软件工程、自动化、测控、光学、化学、机械、力学、数据科学、信号处理、可靠性、检测仪器、电气、通讯、工业工程等相关理工科专业。

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数据来源:清华大学就业网

岗位信息来源于公开渠道,版权归原作者所有