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芯莘代 鑫征程 长鑫科技 2026

雇主

长鑫科技集团股份有限公司

地点

安徽省 · 合肥 · 中国

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岗位摘要

长鑫科技2026校园招聘,招聘DRAM设计、研发、生产、测试等岗位,要求本科及以上学历,微电子、计算机、电子工程等理工科专业。

岗位职责

【岗位职责】负责动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售相关工作。参与电路设计、研发技术、产品测试与验证等环节。进行智能产品验证、测试、设计研发。参与DRAM新型产品测试、设计、系统互联、验证预研。从事数字电路、模拟电路、IO设计、验证设计、SIPI信号完整性、工艺设计协同化、工艺设计套件开发、设计自动化、数字前端设计、数字后端设计等工作。参与战略预备队、深度学习研究、智能电路设计研究、电镜技术开发、力性能分析、半导体数据科学、产品系统测试研发、产品质量与可靠性工程、电性失效分析、封装设计和开发、工艺工程研发、器件研发、深度学习、研发质量改善与检测量测、研发智能数据科学、智能研发、工艺整合研发等研发技术类工作。

申请条件

【任职要求】学历要求涵盖本科、硕士、博士,具体岗位要求不同。专业要求包括微电子、计算机科学、人工智能、数学、电子信息工程、电子工程、物理学、统计学、材料科学、通信工程、微波与电磁场、集成电路、半导体设计、电子科学与技术、电路设计、软件工程、自动化、测控、光学、化学、机械、力学、数据科学、信号处理、可靠性、检测仪器、电气、通讯、工业工程等相关理工科专业。

雇主简介

【岗位职责】负责动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售相关工作。参与公司技术研发和创新能力建设,推动DRAM商用产品的开发与优化。支持产品在移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域的应用。

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来源:清华大学就业网