【岗位职责】材料研究员：负责铁电液晶及硅基液晶材料开发与工艺开发全流程，制定开发方案及工艺参数，运用各类表征仪器完成材料关键参数测定，结合表征数据精准分析材料性能优劣。
开展新材料的探索性研究，跟踪行业最新技术趋势，引入新的化学理念与合成方法，拓展液晶材料的种类与应用边界。
建立完善的材料表征体系，运用各类先进分析仪器精准测定液晶材料的相变温度、取向特性、光电性能等参数，为材料性能评估及后续改进提供数据支撑。
光电子器件封装工程师：负责光电子器件与振镜器件的封装技术研究与方案制定，推进从方案评估到样机验证的全流程，设计并优化封装结构与材料选型，涵盖die bonding、wire bonding、焊接、窗口玻璃选型与贴装、气密封装等关键工艺环节。
建立并优化热设计与散热方案，包括导热路径设计、热仿真与热测试，提升器件可靠性与寿命。
搭建完善封装工艺参数库与制程规范，输出工艺文件与失效分析报告。
开展封装相关的光学、电学、热学性能评估与可靠性测试，并持续改进。
与光学、电子、机械、材料、测试团队协同，推进样品试制与小试、中试量产导入。
跟踪行业前沿技术与供应链动态，评估新材料、新工艺在项目中的可行性。
指导与培养初中级工程师，支持客户或供应商技术交流与问题解决。
光互联研究员：研发与表征u-LED、VCSEL、laser array光源，PD选型与接收链路评估。
协同半导体工艺与封装，推进样品至小试或试产