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长鑫存储

雇主

长鑫存储技术有限公司

地点

安徽省 · 合肥 · 中国

截止日期

9月9日

福利
社会保险住房公积金商业保险带薪年假年度体检节日礼金工作餐宿舍交通班车

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岗位摘要

长鑫存储2026校园招聘面向2026届海内外高校毕业生,提供电路设计类和研发技术类岗位,涵盖DRAM产品设计、验证、测试、研发等方向,要求硕士或博士学历,专业涉及微电子、集成电路、计算机科学等理工科领

岗位职责

【岗位职责】长鑫存储2026校园招聘面向2026届海内外高校毕业生,提供电路设计类、研发技术类等多个岗位。电路设计类岗位包括智能产品验证研发、智能产品测试研发、智能产品设计研发、DRAM新型产品测试预研、DRAM新型产品设计预研、DRAM新型产品系统互联预研、DRAM新型产品验证预研、数字电路、模拟电路、IO设计、验证设计、SIPI信号完整性、工艺设计协同化、工艺设计套件开发、设计自动化、数字前端设计、数字后端设计等,负责DRAM相关产品的设计、验证、测试和开发工作。研发技术类岗位包括战略预备队、深度学习研究员、智能电路设计研究员、电镜技术开发、力性能分析、半导体数据科学、产品系统测试研发、产品质量与可靠性工程、电性失效分析、封装设计和开发、工艺工程研发、器件研发、深度学习、研发质量改善与检测量测等,负责半导体存储技术的研发、优化和创新。

申请条件

【任职要求】2026届海内外高校毕业生,毕业时间在2026.01.01-2026.12.31。学历要求:博士(智能产品验证研发、战略预备队、深度学习研究员、智能电路设计研究员、电镜技术开发、力性能分析);硕士及以上博士优先(智能产品测试研发、智能产品设计研发、DRAM新型产品测试预研、DRAM新型产品设计预研、DRAM新型产品系统互联预研、DRAM新型产品验证预研、数字电路、模拟电路、IO设计、验证设计、SIPI信号完整性、工艺设计协同化、半导体数据科学、产品系统测试研发、产品质量与可靠性工程、电性失效分析、封装设计和开发、工艺工程研发、器件研发、深度学习、研发质量改善与检测量测);硕士及以上

雇主简介

今日招聘宣讲会 20260612  10:00  职业发展中心美团创新空间 中国铁设2027届应届毕业生招聘

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数据来源:清华大学就业网查看原文 ↗

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