半导体制造工程师

【岗位职责】负责半导体制造与服务的相关工作，包括工艺开发与优化、设备维护与管理、良率提升、制程整合、生产制造管理、失效与材料分析、电镜分析、可靠性测试、制程与物料质量管理、产品工程、软件开发、AMHS系统维护、EHS管理、采购、物流关务及财务支持。具体职责根据岗位不同而有所侧重，如工艺工程师需优化芯片制造工艺，设备工程师需保障设备稳定运行，良率提升工程师需分析并改善产品良率，制程整合工程师需协调各工艺环节，制造工程师需管理生产流程，分析实验类工程师需进行材料与失效分析，产品质量类工程师需确保产品符合质量标准，专业支撑类工程师需开发软件或维护自动化系统，采购与物流专员需支持供应链运作，财务专员需处理财务事务。

【任职要求】2026届海内外高校毕业生，毕业时间在2026年1月1日至2026年12月31日之间。学历要求：硕士及以上学历的岗位包括工艺工程师、良率提升工程师、制程整合工程师、失效/材料分析工程师、电镜分析工程师、可靠性分析工程师、制程/物料质量管理工程师、产品工程工程师；本科及以上学历的岗位包括设备工程师、制造工程师、软件开发工程师、AMHS工程师、EHS工程师、采购专员、物流关务专员、财务专员。专业需求：微电子、电子工程、物理、化学、材料、机械、自动化、电气、电子信息、能源动力、仪器、机器人工程、力学、工业工程、管理科学与工程、智能制造、计算机、软件工程、消防工程、安全工程、物流、国际贸易

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