【岗位职责】软件工程师：负责成像电路软件设计、图像算法设计与开发、技术研发和技术研究创新。
硬件工程师：负责电路原理设计、产品电子处理系统联调与测试、技术研发和技术研究创新。
数智化系统工程师：负责数字化建设规划、数智化系统架构开发、信息系统软件开发、联调测试。
智能制造工程师：负责工艺开发和机理研究，解决工艺瓶颈问题、研究开发新工艺，持续提升工艺优势、量产化工艺技术的推广应用。
材料研发工程师：负责半导体器件设计、器件工艺设计、器件工艺和性能研究。
器件研发工程师：负责半导体器件设计、器件工艺设计、器件工艺和性能研究。
真空技术工程师：负责新产品研发、产品性能提升及新技术开发、产品噪声、信噪比等方向基础技术研究、电子倍增新模式方向基础研究。
低温技术工程师：负责新型低温制冷系统研发、机械式制冷机作动器设计、精密装配设计、工艺设计、运行故障特征分析，品控与工艺分析、高精度温控系统、故障征兆识别能力的制冷机测试系统研发、新体制作动器驱动控制研发。
光学设计工程师：负责产品光学设计、产品光学仿真及分析、产品、测试设备光学设计及仿真、光学元件及系统检测技术研究、工艺开发和机理研究，解决工艺瓶颈问题。
系统装配工艺师：负责产品装配及调试、产品试验、评价等相关工作。
仿真工程师：负责对系统进行设计仿真分析、产品进行有限元仿真分析、电路进行仿真分析、系统装调、测试技术论证及创新、参与新产品工艺开发。
可靠性工程师：