工程技术岗

【岗位职责】负责集成电路芯片制造相关的工程技术工作，包括工艺开发、设备维护、质量管控、智能制造等方向。具体职责根据岗位不同包括：TD/PIE工程师负责工艺技术开发与集成；先进工艺工程师负责先进工艺研发；设备工程师负责设备维护与故障处理；工艺工程师负责工艺参数优化与良率提升；YE工程师负责良率分析与改善；MES工程师负责制造执行系统维护与优化；测试工艺工程师负责测试工艺开发；测试设备工程师负责测试设备维护；智能制造工程师负责生产自动化与智能化；项目管理工程师负责项目进度与协调；OPC工程师负责光学邻近效应校正；质量工程师负责质量体系与改进；AMHS工程师负责自动化物料搬运系统维护；PQC工程师负责过程质量控制。

【任职要求】学历要求：本科及以上学历，部分岗位要求硕士或博士。专业要求：微电子、集成电路、光电、物理、化学、材料、电子科学与技术、电子信息、理工科相关专业。具体岗位有特定专业要求：设备工程师需电气类、电子类、机械类、自动化与控制类专业；先进工艺工程师需硕士学历；OPC工程师需光学相关专业硕士；MES工程师需微电子或理工科相关专业（偏工艺或计算机方向）；智能制造工程师需工业工程、工程制造相关专业；AMHS工程师需机械、自动化、仪器等专业；PQC工程师需计算机科学与信息技术、工业工程、自动化与控制工程等专业。

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